パラフィン包埋ブロック作製装置
| 機種 | メーカー | 導入 | 設置実験室 |
| ティッシュー・エンベディング・コンソールIV クライオ・コンソールIV | Tissue-Tek | H8 | 508動物解析室 |
パラフィン浸透を終えた組織片の包埋を効率良く行うための装置です。
利用者負担金対象
仕様
ティッシュー・エンベディング・コンソールIV
左右加温槽（設定温度範囲 50〜70℃）
パラフィンポット（設定温度範囲 50〜70℃）パラフィンディスペンサー
ホットプレート（設定温度範囲 50〜70℃）
コールドスポット（23℃以下）
フォーセプスフォーマー（設定温度範囲 50〜80℃）
タイマー機能付き
クライオ・コンソールIV（パラフィンブロック冷却）
設定温度範囲 ー5℃〜0℃
[更新2017.4.19]